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2026年中國工商銀行工銀科技秋季校園招聘公告
工銀科技有限公司是中國工商銀行股份有限公司控股的全資子公司，于2019年5月8日掛牌開業，是中國銀行業在雄安新區設置的首家科技公司，是工商銀行“一部、三中心、一公司、一研究院“金融科技戰略體系的重要組成部分。
工銀科技致力于通過工商銀行三十余年的金融科技積累，以及公司市場化、專業化的科技創新力量，在數字化時代為客戶重新定義價值創造，開創價值成長的新空間。
一、招聘機構
中國工商銀行工銀科技有限公司
二、招聘范圍
面向境內、境外高校畢業生，畢業時間為2025年1月至2026年7月。
三、招聘崗位（18人）
科技菁英：軟件研發。
職位描述：
1.負責系統后端需求分析、功能設計、系統設計、編碼與測試及維護支持工作，并完成相關技術文檔編寫；
2.負責代碼提交、版本持續交付和持續集成，并支持投產部署；
3.參與代碼聯調及其他測試工作，根據測試結果，完成缺陷的修復與調優，確保軟件質量；
4.參與系統問題分析排查，軟件代碼性能調優。
四、工作地點
北京市通州區，河北省雄安新區。
五、招聘條件
各崗位招聘條件詳見招聘職位。
六、注意事項
（一）本次招聘可通過PC端或手機移動端進行線上報名申請。
（二）招聘程序中各環節成績對本次招聘有效。
（三）招聘期間，我行將通過招聘系統信息提示、手機短信或電子郵件等方式與應聘者聯系，請保持通信暢通。
（四）應聘者應對申請資料信息的真實性負責。如與事實不符，我行有權取消其應聘資格，解除相關協議約定。
（五）了解更多招聘訊息及相關動態，敬請關注“中國工商銀行人才招聘”微信公眾號。
（六）中國工商銀行對本次招聘享有最終解釋權。
聯系方式
聯系機構：工銀科技
電子郵箱：zhaopin@tech.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )
聯系電話：010-58270457
原標題：中國工商銀行工銀科技2026年度校園招聘公告
文章來源：https://job.icbc.com.cn/pc/index.html#/main/school/announDetail/00000000000009819015
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